Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgers

Stichworte: MID-Technologie

Branchen: Automobilindustrie / Medizin- und Kommunikationstechnik

Hintergrund: In der Automobilindustrie, der Medizintechnik sowie der Kommunikationstechnik ist es immer öfter erforderlich, statt üblicher Leiterplatten komplexe elektronische Halbleiterbauelemente mit einer hohen Anzahl von elektrischen Ein- und Ausgängen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern zu platzieren und zu verdrahten. Das wird ermöglicht durch spritzgegossene Kunststoff-Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices = MIDs).

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen dreidimensionalen Schaltungsträgers. Dieser besteht aus mehreren Leiterbahn- und Isolationsschichten. Das Herstellungsverfahren wurde hinsichtlich eines effektiveren Haftverbundes zwischen den Leiterbahn- und Isolationsschichten verbessert.

Ansprechpartner: Prof. Bertram Schmidt, Dr. Karen Henning

Patent-Nr.: DE 10 2008 003 372

Letzte Änderung: 07.12.2019 - Ansprechpartner: Webmaster